6月2日至5日，包装工程研究所王志伟教授应韩国Yonsei大学和韩国国际包装论坛邀请和资助，出席2009国际包装论坛，并作题为“Packaging in China”的大会特邀主题报告。

又讯：5月16日至21日，包装工程研究所王志伟教授出席了在美国Greeville由Clemson大学和IAPRI举办的第24届国际包装研讨会，作了题为“Three Level Inverse Substructure Methods to Analyse Product-transport-system”的大会报告，担任“Supply Chain，Distribution and Transportation”分会场主席，并出席了同期举行的IAPRI理事会。理事会讨论确定，第17届世界包装大会于2010年10月在中国天津举办，王志伟教授担任大会学术委员会主席，负责整个大会的学术事务工作。