由国际包装研究联合会（IAPRI）组织举办、芬兰VTT技术研究中心承办的“第26届国际包装研讨会”于6月10日至13日在芬兰Espoo隆重召开，138位教授专家出席了会议，会议交流论文97篇。我校校长助理王志伟教授出席会议，应邀担任本次会议学术委员会委员和“活性和智能包装”、“食品包装”两个分会场主席，并作了题为“基于多点耦合逆子结构方法的产品运输系统频响函数的研究”的口头报告。
会议期间，王志伟教授还出席了国际包装研究联合会理事会会议和John Wiley出版社《Packaging Technology and Science》杂志编委会会议。主编David报告显示，王志伟教授2008年发表在该杂志上的论文“Experimental investigation into the cushioning properties of honeycomb paperboard”在近年该杂志所有发表论文中引用率排第二。
